EP3CLS150F484C7 vs EP3CLS200F484C7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3CLS150F484C7 von Intel und EP3CLS200F484C7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3CLS150F484C7 EP3CLS200F484C7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $720,00 $1.720,00
Family Cyclone III LS Cyclone III LS
Logic Elements (LE) 149,760 198,464
Total Memory Bits 6,138,560 —
Embedded Multipliers (18x18) 396 —
User I/O Count 210 —
Configuration Logic Blocks (CLBs) 150,848 —
PLLs 4 4
Maximum User I/O Pins 210 —
Gehäuse 484-FBGA (FineLine BGA), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch 484-ball FBGA (F484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Process Technology 60 nm TSMC low-power CMOS CMOS, low-power
Supply Voltage Core (VCCINT) 1.2 V —
Supply Voltage Auxiliary (VCCAUX) 2.5 V —
Operating Temperature (Commercial) 0C to +85C —
RoHS-Status Compliant Compliant
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
AES Bitstream Encryption AES-256 with 64-bit volatile key —
Logic Array Blocks (LABs) — 12,408
Embedded Memory (RAM bits) — 8,211,456
Maximum User I/Os — 226
DSP Blocks — 396 (18x18 multipliers)
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Supply Voltage (VCCIO) — 1.2 V to 3.3 V
Betriebstemperatur — 0C to +85C (commercial, C7 speed grade)
Configuration Method — JTAG, Passive Serial, Active Serial

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern