EP3CLS150F780C7N vs EP3CLS100F780C8N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3CLS150F780C7N von Intel und EP3CLS100F780C8N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3CLS150F780C7N EP3CLS100F780C8N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $88,40 $105,80
Device Family Cyclone III LS Cyclone III LS
Logic Elements (LEs) 150,848 —
Logic Array Blocks (LABs) 9,428 —
Embedded Memory (M9K blocks) 5,994 Kbits —
Embedded Multipliers (18x18) 320 —
Maximum User I/O Pins 413 —
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm low-power CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V —
Maximum Operating Frequency 437.5 MHz —
External Memory Interfaces DDR2 SDRAM, QDRII+ SRAM —
Gehäuse 780-ball FBGA (29x29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade C7 (commercial, -7 speed grade) —
Configuration Methods JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 100,448
Total Memory Bits — 4,451,328
Embedded Memory Blocks — M9K + M144K
Logic Array Blocks (LAB) — 6,278
Number of PLLs — 4
Maximum User I/O — 429
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Analog Supply (VCCA) — 2.5 V
Maximum Embedded Multipliers (18x18) — 244
Package Dimensions — 29 mm x 29 mm, 1.0 mm ball pitch
Operating Temperature (Commercial) — 0C to +85C
Montageart — Surface Mount (BGA)
Configuration Schemes — AS, PS, PP, JTAG
Lead-Free — Yes

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