EP3CLS150F780C7N vs EP3CLS100F780C8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3CLS150F780C7N por Intel y EP3CLS100F780C8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3CLS150F780C7N EP3CLS100F780C8N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $88,40 $105,80
Device Family Cyclone III LS Cyclone III LS
Logic Elements (LEs) 150,848 —
Logic Array Blocks (LABs) 9,428 —
Embedded Memory (M9K blocks) 5,994 Kbits —
Embedded Multipliers (18x18) 320 —
Maximum User I/O Pins 413 —
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm low-power CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V —
Maximum Operating Frequency 437.5 MHz —
External Memory Interfaces DDR2 SDRAM, QDRII+ SRAM —
Encapsulado 780-ball FBGA (29x29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Speed Grade C7 (commercial, -7 speed grade) —
Configuration Methods JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 100,448
Total Memory Bits — 4,451,328
Embedded Memory Blocks — M9K + M144K
Logic Array Blocks (LAB) — 6,278
Number of PLLs — 4
Maximum User I/O — 429
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Analog Supply (VCCA) — 2.5 V
Maximum Embedded Multipliers (18x18) — 244
Package Dimensions — 29 mm x 29 mm, 1.0 mm ball pitch
Operating Temperature (Commercial) — 0C to +85C
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Configuration Schemes — AS, PS, PP, JTAG
Lead-Free — Yes

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