EP3SE110F1152C4 vs EP3SE110F1152C3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE110F1152C4 von Intel und EP3SE110F1152C3 von Altera. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE110F1152C4 EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C4 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE110F1152C4 EP3SE110F1152C3
Marke Intel Altera
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2.200,00 $3.200,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 107,500 107,500
Embedded Memory 8,936,448 bits —
Maximum User I/Os 744 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count] 4,300
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Performance 450 MHz —
Package Type 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Operating Temperature Grade Commercial (C4) —
Configuration Memory SRAM-based (volatile) —
On-chip Termination Dynamic, programmable —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL —
RoHS-Status Compliant Compliant
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 43,040
Total Block Memory Bits — 8,936,448
User I/Os — 744
Internal Operating Frequency (max) — 800 MHz
Core Supply Voltage — 0.9 V
Betriebstemperatur — 0 C to 85 C
Gehäuse — 1152-BBGA, FCBGA
Montageart — Surface Mount (Flip-Chip BGA)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]
Process Node — 40 nm
Speed Grade — C3 (commercial, slower speed grade)

Datenblätter & Ressourcen

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