EP3SE110F1152I4 vs EP3SE110F1152C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE110F1152I4 von Intel und EP3SE110F1152C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SE110F1152C4N EP3SE110F1152C4N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C4N - Stratix III E FPGA, 107.5K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C4N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE110F1152I4 EP3SE110F1152C4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.020,00 $1.395,00
Family Stratix III E Stratix III Enhanced (E)
Logic Elements (LE) 107,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 4300 4300
DSP Blocks 744 —
Embedded Memory (bits) 8,936,448 —
User I/Os 744 —
Gehäuse 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur -40°C to +100°C (Industrial) 0C to +85C (Commercial)
Process Node 40 nm —
Maximum User I/O Speed [DATA_NEEDED: maximum I/O toggle rate MHz] —
PLLs 24 —
Configuration Modes JTAG, Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), Active Serial (AS) —
Memory Interface Support DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II —
Transceiver Protocol Support PCIe Gen1/Gen2, Gbit Ethernet, XAUI, Serial RapidIO —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] 3 (168 hours)
Logic Elements — 107,500
Memory Bits — 8,936,448
Embedded Multipliers (18x18) — 896
User I/O Pins — 744
Core Voltage — 1.1 V
Process Technology — 65 nm
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Configuration Method — Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / AES-256
Design Software — Quartus II (v9.1 or later)

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