EP3SE110F1152I4 vs EP3SE110F1152C4N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE110F1152I4 por Intel e EP3SE110F1152C4N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE110F1152I4 EP3SE110F1152C4N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.020,00 $1.395,00
Family Stratix III E Stratix III Enhanced (E)
Logic Elements (LE) 107,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 4300 4300
DSP Blocks 744 —
Embedded Memory (bits) 8,936,448 —
User I/Os 744 —
Encapsulamento 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Temperatura de operação -40°C to +100°C (Industrial) 0C to +85C (Commercial)
Process Node 40 nm —
Maximum User I/O Speed [DATA_NEEDED: maximum I/O toggle rate MHz] —
PLLs 24 —
Configuration Modes JTAG, Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), Active Serial (AS) —
Memory Interface Support DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II —
Transceiver Protocol Support PCIe Gen1/Gen2, Gbit Ethernet, XAUI, Serial RapidIO —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] 3 (168 hours)
Logic Elements — 107,500
Memory Bits — 8,936,448
Embedded Multipliers (18x18) — 896
User I/O Pins — 744
Core Voltage — 1.1 V
Process Technology — 65 nm
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Configuration Method — Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / AES-256
Design Software — Quartus II (v9.1 or later)

Fichas técnicas e recursos

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