EP3SE110F1152I4L vs EP3SE110F1152C4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE110F1152I4L von Intel und EP3SE110F1152C4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SE110F1152C4 EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C4 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE110F1152I4L EP3SE110F1152C4
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $4.317,90 $2.200,00
Series Stratix III E —
Logic Elements 107,500 107,500
Embedded Memory Bits 8,936,448 bits —
User I/O Count 744 —
Number of LABs/CLBs 4300 —
DSP Multipliers 528 (9-bit equivalent) —
Gehäuse 1152-BBGA, FCBGA —
Montageart Surface Mount —
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade I4 (fastest industrial grade) —
Process Technology 40 nm 65 nm
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: nominal core voltage] —
MSL-Level 3 (168 Hours) —
Packaging Tray —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Family — Stratix III E
Embedded Memory — 8,936,448 bits
Maximum User I/Os — 744
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Logic Array Blocks (LABs) — [DATA_NEEDED: LAB count]
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Performance — 450 MHz
Package Type — 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Operating Temperature Grade — Commercial (C4)
Configuration Memory — SRAM-based (volatile)
On-chip Termination — Dynamic, programmable
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL

Datenblätter & Ressourcen

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