EP3SE110F1152I4L vs EP3SE110F1152C4 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3SE110F1152I4L от Intel и EP3SE110F1152C4 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3SE110F1152C4 EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE110F1152C4 ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр EP3SE110F1152I4L EP3SE110F1152C4
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла NRND Последняя закупка
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $4.317,90 $2.200,00
Series Stratix III E —
Logic Elements 107,500 107,500
Embedded Memory Bits 8,936,448 bits —
User I/O Count 744 —
Number of LABs/CLBs 4300 —
DSP Multipliers 528 (9-bit equivalent) —
Корпус 1152-BBGA, FCBGA —
Тип монтажа Surface Mount —
Рабочая температура -40C to +100C (Industrial) —
Speed Grade I4 (fastest industrial grade) —
Process Technology 40 nm 65 nm
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: nominal core voltage] —
Уровень MSL 3 (168 Hours) —
Packaging Tray —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Family — Stratix III E
Embedded Memory — 8,936,448 bits
Maximum User I/Os — 744
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Logic Array Blocks (LABs) — [DATA_NEEDED: LAB count]
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Performance — 450 MHz
Package Type — 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Operating Temperature Grade — Commercial (C4)
Configuration Memory — SRAM-based (volatile)
On-chip Termination — Dynamic, programmable
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену