EP3SE110F780C3N vs EP3SE110F780C3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE110F780C3N von Intel und EP3SE110F780C3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE110F780C3 EP3SE110F780C3 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE110F780C3 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE110F780C3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE110F780C3N EP3SE110F780C3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.245,00 $220,00
Family Stratix III E —
Logic Elements (LEs) 107,500 —
Embedded Memory Bits 8,936,448 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 4300
User I/Os 488 —
Gehäuse 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-BBGA, FCBGA
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm —
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
DSP Blocks Yes (integrated, count varies by configuration) —
Transceiver Channels 8 (multi-gigabit) —
Embedded Memory TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) —
Configuration Method Serial / Parallel via Quartus II —
Operating Temperature Grade Commercial (C suffix) —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Series — Stratix III E
Logic Elements — 107500
Total Memory Bits — 8936448
User I/O Count — 488
Number of Terminals — 780
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Form of Terminal — Ball
Temperature Grade — Other (Commercial)
Speed Grade — C3
Betriebstemperatur — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

Datenblätter & Ressourcen

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