EP3SE110F780C3N vs EP3SE110F780C3 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3SE110F780C3N от Intel и EP3SE110F780C3 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3SE110F780C3N EP3SE110F780C3N - Stratix III E FPGA 107K LE FCBGA-780 | Intel

EP3SE110F780C3N - Stratix III E FPGA 107K LE FCBGA-780 | Intel

EP3SE110F780C3N ✓ Активен
Intel
EP3SE110F780C3 EP3SE110F780C3 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE110F780C3 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE110F780C3 ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр EP3SE110F780C3N EP3SE110F780C3
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Последняя закупка
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.245,00 $220,00
Family Stratix III E —
Logic Elements (LEs) 107,500 —
Embedded Memory Bits 8,936,448 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 4300
User I/Os 488 —
Корпус 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-BBGA, FCBGA
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm —
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
DSP Blocks Yes (integrated, count varies by configuration) —
Transceiver Channels 8 (multi-gigabit) —
Embedded Memory TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) —
Configuration Method Serial / Parallel via Quartus II —
Operating Temperature Grade Commercial (C suffix) —
Статус RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Series — Stratix III E
Logic Elements — 107500
Total Memory Bits — 8936448
User I/O Count — 488
Number of Terminals — 780
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Form of Terminal — Ball
Temperature Grade — Other (Commercial)
Speed Grade — C3
Рабочая температура — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену