EP3SE110F780C3N vs EP3SE50F780C3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE110F780C3N von Intel und EP3SE50F780C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE110F780C3N EP3SE50F780C3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.245,00 $717,12
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements (LEs) 107,500 —
Embedded Memory Bits 8,936,448 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 1,900
User I/Os 488 —
Gehäuse 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 780-ball FC-FBGA
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Process Technology 65 nm 65 nm
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
DSP Blocks Yes (integrated, count varies by configuration) 432
Transceiver Channels 8 (multi-gigabit) —
Embedded Memory TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) —
Configuration Method Serial / Parallel via Quartus II —
Operating Temperature Grade Commercial (C suffix) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Logic Elements — 47,500
Embedded Memory (M9K blocks) — 312
Total Embedded Memory — 5,760 Kbit (5.76 Mbit)
Maximum User I/Os — 488
Number of PLLs — 4
Speed Grade — C3 (medium)
Temperature Grade — Commercial (0C to +85C)
Lead-Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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