EP3SE110F780C4LN vs EP3SE110F780C4L Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE110F780C4LN von Intel und EP3SE110F780C4L von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE110F780C4LN EP3SE110F780C4L
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3.450,00 $1.550,00
Family Stratix III E —
Logic Elements (LE) 107,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 —
Embedded Memory 8,936,448 bits —
User I/O Pins 488 488
Gehäuse 780-BBGA, FCBGA (Fine-pitch) —
Supply Voltage Core 0.9 V (typical) —
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (commercial)
Speed Grade C4 -4 (commercial)
Lead-Free / RoHS Yes (N suffix) —
Montageart Surface Mount (SMT) Surface Mount
Process Technology 40 nm TSMC 65 nm CMOS
DSP Blocks Yes (18x18 multipliers) —
MSL-Level 3 (per JEDEC J-STD-020) 3 (per JEDEC J-STD-020)
Tray Packaging Yes (per distributor listings) —
Series — Stratix III E
Number of Logic Elements (LE) — 107,500
Number of Logic Array Blocks (LAB) — [DATA_NEEDED: number of LABs]
Total Memory Bits — 8,936,448 bits
Number of 18x18 Multipliers — 488
Number of PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Process Variant — L (low-leakage)
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: core voltage]
Package Type — 780-Ball FCBGA
Ball Pitch — 1.0 mm
RoHS-Status — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

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