EP3SE110F780C4LN vs EP3SE110F780C4L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE110F780C4LN por Intel e EP3SE110F780C4L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE110F780C4LN EP3SE110F780C4L
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $3.450,00 $1.550,00
Family Stratix III E —
Logic Elements (LE) 107,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 —
Embedded Memory 8,936,448 bits —
User I/O Pins 488 488
Encapsulamento 780-BBGA, FCBGA (Fine-pitch) —
Supply Voltage Core 0.9 V (typical) —
Temperatura de operação 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (commercial)
Speed Grade C4 -4 (commercial)
Lead-Free / RoHS Yes (N suffix) —
Tipo de montagem Surface Mount (SMT) Surface Mount
Process Technology 40 nm TSMC 65 nm CMOS
DSP Blocks Yes (18x18 multipliers) —
Nível MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) 3 (per JEDEC J-STD-020)
Tray Packaging Yes (per distributor listings) —
Series — Stratix III E
Number of Logic Elements (LE) — 107,500
Number of Logic Array Blocks (LAB) — [DATA_NEEDED: number of LABs]
Total Memory Bits — 8,936,448 bits
Number of 18x18 Multipliers — 488
Number of PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Process Variant — L (low-leakage)
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: core voltage]
Package Type — 780-Ball FCBGA
Ball Pitch — 1.0 mm
Status RoHS — Compliant

Fichas técnicas e recursos

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