EP3SE110F780I3 vs EP3CLS200F780I7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE110F780I3 von Intel und EP3CLS200F780I7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE110F780I3 EP3CLS200F780I7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.395,00 $240,00
Family Stratix III E —
Logic Elements 107500 198,464
Number of LABs/CLBs 4300 —
Number of Logic Elements/Cells 107500 —
Total RAM Bits 8936448 —
Number of I/O 488 —
Voltage - Supply 1.1 V core —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS (low-power)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur -40C to +100C (industrial) -40 °C to +100 °C (industrial)
Gehäuse / Bauform 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) —
Supplier Device Package 780-FBGA —
RoHS-Status unknown Compliant (lead-free per FBGA-780 datasheet note)
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) unknown —
Grade Industrial —
Device Family — Cyclone III LS
Series — EP3CLS200
Logic Array Blocks (LABs) — 12,404 LAB
Embedded Memory (bits) — 8,211,456
Embedded Multipliers — 425 (18x18)
PLLs — 4
Maximum User I/O — 413
Core Voltage (VCCINT) — 1.15 V to 1.25 V
Speed Grade — 7
Maximum Internal Frequency — [DATA_NEEDED: maximum internal frequency MHz]
Gehäuse — 780-ball FBGA (FBGA-780)
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Modes — Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG

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