EP3SE110F780I3 vs EP3CLS200F780I7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE110F780I3 por Intel y EP3CLS200F780I7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE110F780I3 EP3CLS200F780I7N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.395,00 $240,00
Family Stratix III E —
Logic Elements 107500 198,464
Number of LABs/CLBs 4300 —
Number of Logic Elements/Cells 107500 —
Total RAM Bits 8936448 —
Number of I/O 488 —
Voltage - Supply 1.1 V core —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS (low-power)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial) -40 °C to +100 °C (industrial)
Encapsulado / Carcasa 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) —
Supplier Device Package 780-FBGA —
Estado RoHS unknown Compliant (lead-free per FBGA-780 datasheet note)
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) unknown —
Grade Industrial —
Device Family — Cyclone III LS
Series — EP3CLS200
Logic Array Blocks (LABs) — 12,404 LAB
Embedded Memory (bits) — 8,211,456
Embedded Multipliers — 425 (18x18)
PLLs — 4
Maximum User I/O — 413
Core Voltage (VCCINT) — 1.15 V to 1.25 V
Speed Grade — 7
Maximum Internal Frequency — [DATA_NEEDED: maximum internal frequency MHz]
Encapsulado — 780-ball FBGA (FBGA-780)
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Modes — Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG

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