EP3SE260F1152C3 vs EP3SE260F1152C4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1152C3 von Intel und EP3SE260F1152C4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C4
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $12.500,00 $8.900,00
Series Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
User I/Os 744 —
Embedded 18x18 Multipliers 384 —
Gehäuse 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V 1.1 V
Process Technology 40 nm 65 nm CMOS (TSMC)
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4
Configuration Method Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG —
PLLs 12 —
RoHS-Status Compliant Compliant (per distributor listings)
Speed Grade C3 C4 (slowest commercial grade)
Family — Stratix III
Logic Elements (LE) — 255,000
Embedded Memory Bits — 16,672,768
User I/O Count — 744
Maximum Internal Frequency — ~450 MHz (per FPGAkey listing)
Package Code — BGA, square
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Configuration Modes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 384
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count]
Transceivers — External PHY interface only (no integrated GXB)

Datenblätter & Ressourcen

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