EP3SE260F1152C3 vs EP3SE260F1152C4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1152C3 por Intel y EP3SE260F1152C4 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C4
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $12.500,00 $8.900,00
Series Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
User I/Os 744 —
Embedded 18x18 Multipliers 384 —
Encapsulado 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V 1.1 V
Process Technology 40 nm 65 nm CMOS (TSMC)
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial) Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4
Configuration Method Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG —
PLLs 12 —
Estado RoHS Compliant Compliant (per distributor listings)
Speed Grade C3 C4 (slowest commercial grade)
Family — Stratix III
Logic Elements (LE) — 255,000
Embedded Memory Bits — 16,672,768
User I/O Count — 744
Maximum Internal Frequency — ~450 MHz (per FPGAkey listing)
Package Code — BGA, square
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Configuration Modes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 384
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count]
Transceivers — External PHY interface only (no integrated GXB)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización