EP3SE260F1152C4LN vs EP3SE260F1152C3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1152C4LN von Intel und EP3SE260F1152C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1152C4LN EP3SE260F1152C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152C4LN ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1152C4LN EP3SE260F1152C3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.400,00 $7.500,00
Family Stratix III E —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
User I/Os 744 —
Gehäuse 1152-ball FC-BGA 1152-BBGA, FCBGA
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Core Clock Speed 375 MHz (max) —
Transceiver Data Rate 717 MHz —
Speed Grade C4 —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) 0 C to +85 C (Commercial)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
RoHS-Status Compliant Compliant
Series — Stratix III E
Logic Elements / Cells — 255,000
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
User I/O Count — 744
Transceivers — Integrated high-speed transceivers
DSP Blocks — Yes (dedicated multiplier/accumulator)
Embedded Memory Type — TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM)
External Memory Support — DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II
Configuration Modes — AS, AP, PS, FPP, JTAG
Partial Reconfiguration — Supported
Programmable Power Technology — Yes (up to 50% dynamic power reduction)

Datenblätter & Ressourcen

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