EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152C4LN Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1152C4N von Intel und EP3SE260F1152C4LN von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1152C4LN EP3SE260F1152C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152C4LN ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1152C4N EP3SE260F1152C4LN
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.620,00 $1.400,00
Series Stratix III E —
Family Stratix III (Enhanced) Stratix III E
Logic Elements (LEs) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) 16,672,768 bits
Maximum User I/Os 744 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
DSP / 18x18 Multipliers 768 embedded multipliers —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 0.9 V
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
Gehäuse 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) 1152-ball FC-BGA
Speed Grade -4 (commercial temperature) C4
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) 0C to +85C (commercial)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Packaging Tray —
Lead-Free / RoHS Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) —
Speichertyp SRAM-based, volatile (requires configuration device) —
Configuration External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP —
Product Status Obsolete (per Xecor cross-reference data) —
Logic Elements (LE) — 255,000
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
User I/Os — 744
Core Clock Speed — 375 MHz (max)
Transceiver Data Rate — 717 MHz
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
RoHS-Status — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

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