EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152C4LN Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1152C4N par Intel et EP3SE260F1152C4LN par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP3SE260F1152C4LN EP3SE260F1152C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152C4LN ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1152C4N EP3SE260F1152C4LN
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 620,00 $1 400,00
Series Stratix III E —
Family Stratix III (Enhanced) Stratix III E
Logic Elements (LEs) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) 16,672,768 bits
Maximum User I/Os 744 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
DSP / 18x18 Multipliers 768 embedded multipliers —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 0.9 V
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
Boîtier 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) 1152-ball FC-BGA
Speed Grade -4 (commercial temperature) C4
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) 0C to +85C (commercial)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Packaging Tray —
Lead-Free / RoHS Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) —
Type de mémoire SRAM-based, volatile (requires configuration device) —
Configuration External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP —
Product Status Obsolete (per Xecor cross-reference data) —
Logic Elements (LE) — 255,000
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
User I/Os — 744
Core Clock Speed — 375 MHz (max)
Transceiver Data Rate — 717 MHz
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Statut RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis