EP3SE260F1152I4N vs EP3SE260F1152C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1152I4N von Intel und EP3SE260F1152C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1152I4N EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152I4N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1152I4N EP3SE260F1152C4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2.050,00 $1.620,00
Series Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Maximum User I/O 744 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 896 —
Transceivers 48 (up to 8.5 Gbps) —
Core Voltage 0.86 V 1.1 V
Process Technology TSMC 40 nm 65 nm CMOS
Gehäuse 1152-ball FCBGA (35 mm x 35 mm) 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Speed Grade 4 -4 (commercial temperature)
MSL-Level 3 (168 hours) —
RoHS-Status Compliant —
Family — Stratix III (Enhanced)
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
Number of LABs/CLBs — 10,200
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
Speichertyp — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

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