EP3SE260F1152I4N vs EP3SE260F1152C4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1152I4N par Intel et EP3SE260F1152C4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1152I4N EP3SE260F1152C4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2 050,00 $1 620,00
Series Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Maximum User I/O 744 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 896 —
Transceivers 48 (up to 8.5 Gbps) —
Core Voltage 0.86 V 1.1 V
Process Technology TSMC 40 nm 65 nm CMOS
Boîtier 1152-ball FCBGA (35 mm x 35 mm) 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Speed Grade 4 -4 (commercial temperature)
Niveau MSL 3 (168 hours) —
Statut RoHS Compliant —
Family — Stratix III (Enhanced)
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
Number of LABs/CLBs — 10,200
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
Type de mémoire — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

Fiches techniques et ressources

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