EP3SE260F1517C3N vs EP3SE260F1517C3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1517C3N von Intel und EP3SE260F1517C3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $9.850,00 $10.800,00
Family Stratix III E —
Logic Elements 254,400 255,000
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.7 Mbits) 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
User I/Os 976 976
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 816 —
M9K Memory Blocks 1,040 —
Maximum Transceiver Data Rate 600 Mbps —
PLLs 4 12
Global Clock Networks 16 —
Gehäuse 1517-BBGA (FCBGA) 1517-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Process Technology 65 nm TSMC low-power CMOS —
Speed Grade C3 (commercial) 3
Betriebs-Sperrschichttemperatur 0 C to +85 C (commercial) —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS-Status Compliant Compliant
External Memory Interfaces DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2 —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Series — Stratix III E
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 768
Core Voltage — 0.9 V
Process Node — 65 nm (TSMC)
Package Pitch — 1.0 mm
Operating Temperature Grade — Commercial (C suffix)
Configuration — SRAM-based, requires external configuration device

Datenblätter & Ressourcen

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