EP3SE260F1517C4LN vs EP3SE260F1517C3N Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1517C4LN von Intel und EP3SE260F1517C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Intel
EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel
EP3SE260F1517C4LN ⚠ Letzte BestellmöglichkeitIntel
EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel
EP3SE260F1517C3N ⚠ Letzte BestellmöglichkeitSpezifikationsvergleich
| Parameter | EP3SE260F1517C4LN | EP3SE260F1517C3N |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Letzte Kaufgelegenheit | Letzte Kaufgelegenheit |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $1.450,00 | $9.850,00 |
| Series | Stratix III E | — |
| Family | Stratix III E (Enhanced) | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | 254,400 |
| Number of LABs/CLBs | 10,200 | — |
| Total Memory Bits | 16,672,768 (16.67 Mbit) | — |
| Number of I/O | 976 | — |
| Number of Gates | [DATA_NEEDED: gate count not published in web data] | — |
| Voltage - Supply | 0.9 V to 1.1 V core | — |
| Operating Frequency | 375 MHz to 450 MHz (per family) | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm TSMC low-power CMOS |
| Gehäuse / Bauform | 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) | — |
| Montageart | Surface Mount (flip-chip) | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0C to +85C (commercial grade per 'C' suffix) | — |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) | 3 (168 Hours) | — |
| Packaging | Tray | — |
| Speed Grade | C4 | C3 (commercial) |
| Lead-Free / Halogen-Free | Yes (LN suffix) | — |
| RoHS-Status | Compliant | Compliant |
| Embedded Memory | — | 16,672,768 bits (16.7 Mbits) |
| User I/Os | — | 976 |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 816 |
| M9K Memory Blocks | — | 1,040 |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 600 Mbps |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| Gehäuse | — | 1517-BBGA (FCBGA) |
| Betriebs-Sperrschichttemperatur | — | 0 C to +85 C (commercial) |
| External Memory Interfaces | — | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2 |