EP3SE260F1517C4LN vs EP3SE260F1517C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1517C4LN por Intel y EP3SE260F1517C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

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EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

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Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517C3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.450,00 $9.850,00
Series Stratix III E —
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III E
Logic Elements 255,000 254,400
Number of LABs/CLBs 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 (16.67 Mbit) —
Number of I/O 976 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: gate count not published in web data] —
Voltage - Supply 0.9 V to 1.1 V core —
Operating Frequency 375 MHz to 450 MHz (per family) —
Process Technology 65 nm 65 nm TSMC low-power CMOS
Encapsulado / Carcasa 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
Tipo de montaje Surface Mount (flip-chip) Surface Mount
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial grade per 'C' suffix) —
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 3 (168 Hours) —
Packaging Tray —
Speed Grade C4 C3 (commercial)
Lead-Free / Halogen-Free Yes (LN suffix) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.7 Mbits)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 816
M9K Memory Blocks — 1,040
Maximum Transceiver Data Rate — 600 Mbps
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Encapsulado — 1517-BBGA (FCBGA)
Temperatura de unión de funcionamiento — 0 C to +85 C (commercial)
External Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2

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