EP3SE260F1517C4LN vs EP3SE260F1517C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1517C4LN von Intel und EP3SE260F1517C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517C4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.450,00 $7.800,00
Series Stratix III E Stratix® III E
Family Stratix III E (Enhanced) Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements 255,000 255,000
Number of LABs/CLBs 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 (16.67 Mbit) —
Number of I/O 976 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: gate count not published in web data] —
Voltage - Supply 0.9 V to 1.1 V core —
Operating Frequency 375 MHz to 450 MHz (per family) —
Process Technology 65 nm —
Gehäuse / Bauform 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
Montageart Surface Mount (flip-chip) Surface Mount
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial grade per 'C' suffix) 0°C to 85°C
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) 3 (168 Hours) —
Packaging Tray —
Speed Grade C4 —
Lead-Free / Halogen-Free Yes (LN suffix) —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Embedded Memory — 16,672,768 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Maximum User I/Os — 976
Gehäuse — 1517-BBGA, FCBGA
Core Voltage — 0.9 V
Process Node — 65 nm
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Maximum Transceiver Data Rate — 12.5 Gbps

Datenblätter & Ressourcen

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