EP3SE260F1517C4LN vs EP3SE260F1517C4N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1517C4LN por Intel e EP3SE260F1517C4N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517C4N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.450,00 $7.800,00
Series Stratix III E Stratix® III E
Family Stratix III E (Enhanced) Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements 255,000 255,000
Number of LABs/CLBs 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 (16.67 Mbit) —
Number of I/O 976 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: gate count not published in web data] —
Voltage - Supply 0.9 V to 1.1 V core —
Operating Frequency 375 MHz to 450 MHz (per family) —
Process Technology 65 nm —
Encapsulamento / Caixa 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
Tipo de montagem Surface Mount (flip-chip) Surface Mount
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial grade per 'C' suffix) 0°C to 85°C
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) 3 (168 Hours) —
Packaging Tray —
Speed Grade C4 —
Lead-Free / Halogen-Free Yes (LN suffix) —
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Embedded Memory — 16,672,768 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Maximum User I/Os — 976
Encapsulamento — 1517-BBGA, FCBGA
Core Voltage — 0.9 V
Process Node — 65 nm
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Maximum Transceiver Data Rate — 12.5 Gbps

Fichas técnicas e recursos

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