EP3SE260F1517C4N vs EP3SE260F1517C3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1517C4N von Intel und EP3SE260F1517C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1517C4N EP3SE260F1517C3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $7.800,00 $9.850,00
Series Stratix® III E —
Family Field-Programmable Gate Array (FPGA) Stratix III E
Logic Elements 255,000 254,400
Embedded Memory 16,672,768 bits 16,672,768 bits (16.7 Mbits)
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Maximum User I/Os 976 —
Gehäuse 1517-BBGA, FCBGA 1517-BBGA (FCBGA)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur 0°C to 85°C —
Core Voltage 0.9 V —
Process Node 65 nm —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Lead Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Maximum Transceiver Data Rate 12.5 Gbps 600 Mbps
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 816
M9K Memory Blocks — 1,040
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Process Technology — 65 nm TSMC low-power CMOS
Speed Grade — C3 (commercial)
Betriebs-Sperrschichttemperatur — 0 C to +85 C (commercial)
External Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2

Datenblätter & Ressourcen

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