EP3SE260F1517C4N vs EP3SE260F1517C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1517C4N par Intel et EP3SE260F1517C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1517C4N EP3SE260F1517C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $7 800,00 $9 850,00
Series Stratix® III E —
Family Field-Programmable Gate Array (FPGA) Stratix III E
Logic Elements 255,000 254,400
Embedded Memory 16,672,768 bits 16,672,768 bits (16.7 Mbits)
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Maximum User I/Os 976 —
Boîtier 1517-BBGA, FCBGA 1517-BBGA (FCBGA)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement 0°C to 85°C —
Core Voltage 0.9 V —
Process Node 65 nm —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Lead Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Maximum Transceiver Data Rate 12.5 Gbps 600 Mbps
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 816
M9K Memory Blocks — 1,040
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Process Technology — 65 nm TSMC low-power CMOS
Speed Grade — C3 (commercial)
Température de jonction en fonctionnement — 0 C to +85 C (commercial)
External Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2

Fiches techniques et ressources

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