EP3SE260F1517I3 vs EP3SE260F1517C2G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1517I3 von Intel und EP3SE260F1517C2G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1517I3 EP3SE260F1517C2G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $10.500,00 $2.050,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 254,400
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Maximum User I/Os 976 —
Gehäuse 1517-BBGA, FCBGA 1517-ball FCBGA, 40x40 mm
Montageart Surface Mount —
Operating Temperature Grade Industrial —
Junction Temperature Range -40C to +125C —
Core Voltage 1.0 V typical —
Process Technology 65 nm CMOS —
Maximum Core Frequency 717 MHz —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL —
RoHS-Status Compliant Compliant
Configuration SRAM-based, volatile (requires external configuration device) —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 81,760
Total Memory Bits — 16,727,680 (16.67 Mbit)
Embedded Memory (M9K Blocks) — 864
Embedded Multipliers (18x18) — 768
User I/O Pins — 976
Transceiver Channels — 12
Transceiver Data Rate (max) — 3.75 Gbps (C2 grade)
PLLs (Fractional + Clock Multiplier) — 8 fractional + 4 CMU
Global Clock Networks — 20
Speed Grade — C2 (commercial, ~6 ns)
Betriebstemperatur — 0C to 85C (commercial, "C" suffix)
Process Node — 40 nm TSMC
Lead-Free / Halogen-Free — Yes / Yes

Datenblätter & Ressourcen

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