EP3SE260F1517I3 vs EP3SE260F1517C2G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1517I3 por Intel y EP3SE260F1517C2G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1517I3 EP3SE260F1517C2G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $10.500,00 $2.050,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 254,400
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Maximum User I/Os 976 —
Encapsulado 1517-BBGA, FCBGA 1517-ball FCBGA, 40x40 mm
Tipo de montaje Surface Mount —
Operating Temperature Grade Industrial —
Junction Temperature Range -40C to +125C —
Core Voltage 1.0 V typical —
Process Technology 65 nm CMOS —
Maximum Core Frequency 717 MHz —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL —
Estado RoHS Compliant Compliant
Configuration SRAM-based, volatile (requires external configuration device) —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 81,760
Total Memory Bits — 16,727,680 (16.67 Mbit)
Embedded Memory (M9K Blocks) — 864
Embedded Multipliers (18x18) — 768
User I/O Pins — 976
Transceiver Channels — 12
Transceiver Data Rate (max) — 3.75 Gbps (C2 grade)
PLLs (Fractional + Clock Multiplier) — 8 fractional + 4 CMU
Global Clock Networks — 20
Speed Grade — C2 (commercial, ~6 ns)
Temperatura de funcionamiento — 0C to 85C (commercial, "C" suffix)
Process Node — 40 nm TSMC
Lead-Free / Halogen-Free — Yes / Yes

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