EP3SE260F1517I3N vs EP3SE260F1517C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1517I3N von Intel und EP3SE260F1517C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1517I3N EP3SE260F1517C4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2.275,00 $7.800,00
Family Stratix® III E Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
User I/O Count 976 —
Core Voltage 1.1 V 0.9 V
Process Technology 65 nm —
Gehäuse 1517-ball FC-FBGA 1517-BBGA, FCBGA
Montageart Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -3 (fastest) —
Temperature Grade Industrial (I): -40 °C to +100 °C —
Betriebs-Sperrschichttemperatur -40 °C to +100 °C —
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Active Serial —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Yes —
Internal Logic Performance Up to 500 MHz —
Memory Subsystems M9K + M144K block RAM, DDR2/DDR3/QDR II+ controllers —
DSP Blocks Yes (dedicated multiply-accumulate) —
Series — Stratix® III E
Embedded Memory — 16,672,768 bits
Maximum User I/Os — 976
Betriebstemperatur — 0°C to 85°C
Process Node — 65 nm
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Maximum Transceiver Data Rate — 12.5 Gbps

Datenblätter & Ressourcen

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