EP3SE260F1517I3N vs EP3SE260F1517I4L Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1517I3N von Intel und EP3SE260F1517I4L von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1517I3N EP3SE260F1517I4L
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2.275,00 $2.800,00
Family Stratix® III E Stratix III Enhanced (E)
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/O Count 976 —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Gehäuse 1517-ball FC-FBGA —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -3 (fastest) I4
Temperature Grade Industrial (I): -40 °C to +100 °C Industrial
Betriebs-Sperrschichttemperatur -40 °C to +100 °C —
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Active Serial JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Internal Logic Performance Up to 500 MHz —
Memory Subsystems M9K + M144K block RAM, DDR2/DDR3/QDR II+ controllers —
DSP Blocks Yes (dedicated multiply-accumulate) —
Series — Stratix III
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.6 Mbits)
Maximum User I/O — 976
Package Type — 1517-BBGA, FCBGA
Package Dimensions — 40 mm x 40 mm (BGA1517, 39x39, 1.0 mm pitch)
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Lead-Free / RoHS — Yes (L suffix)
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: core voltage]
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 768
MSL-Level — 3 (per JEDEC J-STD-020)

Datenblätter & Ressourcen

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