EP3SE260F1517I3N vs EP3SE260F1517I4L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1517I3N por Intel e EP3SE260F1517I4L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260F1517I3N EP3SE260F1517I4L
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $2.275,00 $2.800,00
Family Stratix® III E Stratix III Enhanced (E)
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/O Count 976 —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Encapsulamento 1517-ball FC-FBGA —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -3 (fastest) I4
Temperature Grade Industrial (I): -40 °C to +100 °C Industrial
Temperatura de junção de operação -40 °C to +100 °C —
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Active Serial JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Internal Logic Performance Up to 500 MHz —
Memory Subsystems M9K + M144K block RAM, DDR2/DDR3/QDR II+ controllers —
DSP Blocks Yes (dedicated multiply-accumulate) —
Series — Stratix III
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.6 Mbits)
Maximum User I/O — 976
Package Type — 1517-BBGA, FCBGA
Package Dimensions — 40 mm x 40 mm (BGA1517, 39x39, 1.0 mm pitch)
Temperatura de operação — -40C to +100C (Industrial)
Lead-Free / RoHS — Yes (L suffix)
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: core voltage]
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 768
Nível MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

Fichas técnicas e recursos

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