EP3SE260H780C4L vs EP3SE50F780C4L Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260H780C4L von Intel und EP3SE50F780C4L von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260H780C4L EP3SE50F780C4L
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.190,00 $1.320,00
Family Stratix III E Stratix III
Logic Elements 255,000 —
LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 (16.7 Mbit) —
User I/O Count 488 —
Gehäuse 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Speed Grade C4 (middle/slow tier) C4 (commercial, speed 4)
Core Voltage 0.9 V (nominal) 1.1 V
Betriebs-Sperrschichttemperatur 0C to +85C (commercial) —
Montageart Surface Mount (flip-chip BGA) —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
RoHS-Status Compliant (lead-free per datasheet) Compliant (lead-free)
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers [DATA_NEEDED: per Stratix III E variant]
Memory Interface DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers —
Configuration Mode PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ —
Series — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 47,500
Embedded Memory — 5,760,000 bits
User I/Os — 488
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 304 (19x16)
Process Node — 40 nm
Lead-Free (L suffix) — Yes
Configuration Method — Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / Enhanced
Betriebstemperatur — [DATA_NEEDED: full industrial/commercial grade]
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]

Datenblätter & Ressourcen

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