EP3SE260H780C4L vs EP3SE50F780C4L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260H780C4L por Intel e EP3SE50F780C4L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260H780C4L EP3SE50F780C4L
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.190,00 $1.320,00
Family Stratix III E Stratix III
Logic Elements 255,000 —
LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 (16.7 Mbit) —
User I/O Count 488 —
Encapsulamento 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Speed Grade C4 (middle/slow tier) C4 (commercial, speed 4)
Core Voltage 0.9 V (nominal) 1.1 V
Temperatura de junção de operação 0C to +85C (commercial) —
Tipo de montagem Surface Mount (flip-chip BGA) —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Status RoHS Compliant (lead-free per datasheet) Compliant (lead-free)
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers [DATA_NEEDED: per Stratix III E variant]
Memory Interface DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers —
Configuration Mode PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ —
Series — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 47,500
Embedded Memory — 5,760,000 bits
User I/Os — 488
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 304 (19x16)
Process Node — 40 nm
Lead-Free (L suffix) — Yes
Configuration Method — Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / Enhanced
Temperatura de operação — [DATA_NEEDED: full industrial/commercial grade]
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]

Fichas técnicas e recursos

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