EP3SE260H780I3 vs EP3SE260H780C2N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260H780I3 von Intel und EP3SE260H780C2N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260H780I3 EP3SE260H780C2N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.410,00 $3.600,00
Family Stratix III E —
Logic Elements 255,000 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
LABs/CLBs 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 —
Embedded 18x18 Multipliers 384 —
User I/Os 488 —
Operating Frequency (logic) 500 MHz —
Operating Frequency (internal max) 800 MHz —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.1 V 0.9 V
Gehäuse 780-Ball FC-HFBGA / FCBGA 780-BGA FCBGA
Montageart Surface Mount Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) 3 (168 Hours) —
RoHS-Status Lead Free / Compliant [DATA_NEEDED: rohs status]
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) —
Series — Stratix III E
LABs / CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
User I/O Count — 488
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Betriebstemperaturbereich — Commercial (0C to +85C)
Speed Grade — C2
MSL-Level — 3 (168 hours)
Reflow Peak Time Max — 40 s
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780
Process Node — 40 nm

Datenblätter & Ressourcen

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