EP3SE260H780I3N vs EP3SL200H780I3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260H780I3N von Intel und EP3SL200H780I3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260H780I3N EP3SE260H780I3N - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I3N - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I3N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260H780I3N EP3SL200H780I3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3.295,00 $7.200,00
Family Stratix III E Stratix III L
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
User I/Os 488 —
Operating Frequency (max) 500 MHz —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Anzahl der Pins 780 —
Gehäuse 780-FBGA (HBGA, FCBGA) 780-BBGA, FCBGA
Package Code BGA780 —
Montageart Surface Mount (FCBGA) Surface Mount
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Speed Grade 3 (mid) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Lead-Free (per datasheet family) —
Programmable Logic Type SRAM-based FPGA —
Logic Elements — 200,000
RAM Bits — 10,901,504
User I/O — 488
Package Pin Count — 780
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Supply Voltage (Core) — 0.9 V
Technology — CMOS, 40 nm
Process Node — 40 nm
Number of Terminals — 780
Case / Package Code — BGA-780
Lead-Free — Yes

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