EP3SE260H780I3N vs EP3SL200H780I3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260H780I3N por Intel y EP3SL200H780I3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP3SE260H780I3N EP3SE260H780I3N - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I3N - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I3N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260H780I3N EP3SL200H780I3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3.295,00 $7.200,00
Family Stratix III E Stratix III L
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
User I/Os 488 —
Operating Frequency (max) 500 MHz —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Número de pines 780 —
Encapsulado 780-FBGA (HBGA, FCBGA) 780-BBGA, FCBGA
Package Code BGA780 —
Tipo de montaje Surface Mount (FCBGA) Surface Mount
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Speed Grade 3 (mid) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Lead-Free (per datasheet family) —
Programmable Logic Type SRAM-based FPGA —
Logic Elements — 200,000
RAM Bits — 10,901,504
User I/O — 488
Package Pin Count — 780
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Supply Voltage (Core) — 0.9 V
Technology — CMOS, 40 nm
Process Node — 40 nm
Number of Terminals — 780
Case / Package Code — BGA-780
Lead-Free — Yes

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