EP3SE260H780I4 vs EP3SE260H780C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260H780I4 von Intel und EP3SE260H780C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260H780I4 EP3SE260H780C4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.390,00 $1.395,00
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Cells 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Adaptive Logic Modules (ALMs) approximately 203,200 —
Maximum User I/Os 488 —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V 0.86 V to 1.15 V
Embedded RAM (total) approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks) —
DSP Blocks approximately 768 (18x18 multipliers) —
Maximum Operating Frequency up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record —
Gehäuse 780-ball FC-HFBGA (HBGA) 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA)
Betriebstemperatur -40C to +100C (industrial, 'I' grade) 0C to +85C (commercial)
Speed Grade 4 —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Configuration Schemes JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
Total RAM Bits — 16,672,768
Embedded Memory — M9K and M144K blocks
User I/O Pins — 488
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 768
PLLs — 12
Process Node — 65 nm CMOS
Maximum Core Clock Frequency — 450 MHz
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) — 3 (168 hours)
Configuration Method — Serial/Parallel via Quartus II

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