EP3SE50F484C2N vs EP3SE50F484C3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484C2N von Intel und EP3SE50F484C3G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484C2N EP3SE50F484C3G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $5.934,83 $205,00
Series Stratix III E —
Family Stratix III E FPGA Stratix III E
Logic Elements 47,500 47,500
Embedded Memory 2,304 Kbits —
DSP Blocks (18x18) 264 —
User I/Os 296 —
LABs/CLBs 1,900 —
Core Voltage 0.9 V / 1.1 V 1.1 V
Internal Frequency 600 MHz —
Process Technology 65 nm —
Gehäuse 484-ball FCBGA (F484, 23x23 mm, 1.0 mm pitch) 484-ball FCBGA (F484), 1.0 mm pitch
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (commercial, "C")
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS-Status Compliant Compliant (lead-free)
Lead-Free Yes —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000
Total Embedded Memory — 5,760,000 bits (5.76 Mbit)
M9K Memory Blocks — 320 (2,304 Kbits)
M144K Memory Blocks — 12 (1,728 Kbits)
User I/O Pins — 296
18x18 Multipliers — 384
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Speed Grade — C3
Process Node — 65 nm TSMC low-power

Datenblätter & Ressourcen

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