EP3SE50F484C2N vs EP3SE50F484C3G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F484C2N par Intel et EP3SE50F484C3G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE50F484C2N EP3SE50F484C3G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $5 934,83 $205,00
Series Stratix III E —
Family Stratix III E FPGA Stratix III E
Logic Elements 47,500 47,500
Embedded Memory 2,304 Kbits —
DSP Blocks (18x18) 264 —
User I/Os 296 —
LABs/CLBs 1,900 —
Core Voltage 0.9 V / 1.1 V 1.1 V
Internal Frequency 600 MHz —
Process Technology 65 nm —
Boîtier 484-ball FCBGA (F484, 23x23 mm, 1.0 mm pitch) 484-ball FCBGA (F484), 1.0 mm pitch
Température de fonctionnement 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (commercial, "C")
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Statut RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Lead-Free Yes —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000
Total Embedded Memory — 5,760,000 bits (5.76 Mbit)
M9K Memory Blocks — 320 (2,304 Kbits)
M144K Memory Blocks — 12 (1,728 Kbits)
User I/O Pins — 296
18x18 Multipliers — 384
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Speed Grade — C3
Process Node — 65 nm TSMC low-power

Fiches techniques et ressources

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