EP3SE50F484C3N vs EP3SE50F484C4G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484C3N von Intel und EP3SE50F484C4G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484C3N EP3SE50F484C4G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $832,10 $0,00
Family Stratix III E —
Device Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 18,750 —
Embedded Memory (Bits) 5,760,000 —
User I/Os 296 —
Maximum Internal Frequency 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip —
Process Technology TSMC 40 nm low-power CMOS —
Gehäuse 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch 484-BBGA, FCBGA
Versorgungsspannung Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet —
Betriebstemperatur 0C to +85 C (commercial, C suffix) —
Montageart Surface Mount (BGA) —
MSL-Level 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages) —
RoHS-Status Lead-free (per DigiKey listing) unknown
Configuration Mode Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG —
Design Software Intel Quartus II (Stratix III support) —
Lebenszyklusstatus Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05) —
Product Type — Stratix III E field-programmable gate array
Technology — Field-programmable gate array
Logic Elements — 47,500 LE
Adaptive Logic Modules — 19,000 ALM
Logic Array Blocks — 1,900 LAB
Embedded Memory — 5.49 Mbit
Number of I/O — 296 I/O
Betriebsversorgungsspannung — 1.1 V
Minimum Operating Temperature — 0 °C
Maximum Operating Temperature — +85 °C
Ball Count — 484 balls
Montagestil — SMD/SMT
Manufacturer — Intel
Legacy Brand — Altera
REACH Status — unknown

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