EP3SE50F484C3N vs EP3SE50F484C4G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F484C3N por Intel y EP3SE50F484C4G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE50F484C3N EP3SE50F484C4G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $832,10 $0,00
Family Stratix III E —
Device Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 18,750 —
Embedded Memory (Bits) 5,760,000 —
User I/Os 296 —
Maximum Internal Frequency 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip —
Process Technology TSMC 40 nm low-power CMOS —
Encapsulado 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch 484-BBGA, FCBGA
Tensión de alimentación Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85 C (commercial, C suffix) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages) —
Estado RoHS Lead-free (per DigiKey listing) unknown
Configuration Mode Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG —
Design Software Intel Quartus II (Stratix III support) —
Estado del ciclo de vida Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05) —
Product Type — Stratix III E field-programmable gate array
Technology — Field-programmable gate array
Logic Elements — 47,500 LE
Adaptive Logic Modules — 19,000 ALM
Logic Array Blocks — 1,900 LAB
Embedded Memory — 5.49 Mbit
Number of I/O — 296 I/O
Tensión de alimentación de funcionamiento — 1.1 V
Minimum Operating Temperature — 0 °C
Maximum Operating Temperature — +85 °C
Ball Count — 484 balls
Estilo de montaje — SMD/SMT
Manufacturer — Intel
Legacy Brand — Altera
REACH Status — unknown

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