EP3SE50F484C4LG vs EP3SE50F484C3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484C4LG von Intel und EP3SE50F484C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484C4LG EP3SE50F484C3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $370,60 $832,10
Family Stratix® III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM 18,750
Embedded Memory 5.49 Mbit (2,886 Kbit M9K + M144K blocks) —
Maximum User I/O 296 —
Hardware Multipliers (18x18) 384 —
PLLs 4 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Betriebstemperaturbereich 0°C to +85°C (Commercial) —
Speed Grade -4 —
Gehäuse 484-Ball FCBGA, 23 x 23 mm 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Process Node 40 nm TSMC —
Lead-Free / RoHS Yes (lead-free finish, RoHS compliant) —
MSL-Level 3 (per JEDEC J-STD-020) 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages)
Design Software Quartus II 11.0 or later Intel Quartus II (Stratix III support)
Device Logic Elements — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory (Bits) — 5,760,000
User I/Os — 296
Maximum Internal Frequency — 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip
Process Technology — TSMC 40 nm low-power CMOS
Versorgungsspannung — Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet
Betriebstemperatur — 0C to +85 C (commercial, C suffix)
RoHS-Status — Lead-free (per DigiKey listing)
Configuration Mode — Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG
Lebenszyklusstatus — Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05)

Datenblätter & Ressourcen

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