EP3SE50F484C4LG vs EP3SE50F484C3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F484C4LG por Intel e EP3SE50F484C3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE50F484C4LG EP3SE50F484C3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $370,60 $832,10
Family Stratix® III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM 18,750
Embedded Memory 5.49 Mbit (2,886 Kbit M9K + M144K blocks) —
Maximum User I/O 296 —
Hardware Multipliers (18x18) 384 —
PLLs 4 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Faixa de temperatura de operação 0°C to +85°C (Commercial) —
Speed Grade -4 —
Encapsulamento 484-Ball FCBGA, 23 x 23 mm 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Process Node 40 nm TSMC —
Lead-Free / RoHS Yes (lead-free finish, RoHS compliant) —
Nível MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages)
Design Software Quartus II 11.0 or later Intel Quartus II (Stratix III support)
Device Logic Elements — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory (Bits) — 5,760,000
User I/Os — 296
Maximum Internal Frequency — 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip
Process Technology — TSMC 40 nm low-power CMOS
Tensão de alimentação — Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet
Temperatura de operação — 0C to +85 C (commercial, C suffix)
Status RoHS — Lead-free (per DigiKey listing)
Configuration Mode — Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG
Status do ciclo de vida — Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05)

Fichas técnicas e recursos

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