EP3SE50F484C4LG vs EP3SL50F484C4LG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484C4LG von Intel und EP3SL50F484C4LG von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484C4LG EP3SL50F484C4LG
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $370,60 $245,00
Family Stratix® III E FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5.49 Mbit (2,886 Kbit M9K + M144K blocks) —
Maximum User I/O 296 —
Hardware Multipliers (18x18) 384 —
PLLs 4 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Betriebstemperaturbereich 0°C to +85°C (Commercial) —
Speed Grade -4 C4 (commercial, slowest)
Gehäuse 484-Ball FCBGA, 23 x 23 mm 484-FBGA (23x23 mm)
Montageart Surface Mount —
Process Node 40 nm TSMC 40 nm
Lead-Free / RoHS Yes (lead-free finish, RoHS compliant) —
MSL-Level 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Design Software Quartus II 11.0 or later —
Series — Stratix III L
Number of Logic Elements (LE) — 47500
Number of LABs/CLBs — 1900
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19000 ALM
Total Embedded Memory — 2184192 bit (2.08 Mbit)
Number of I/O — 296
Versorgungsspannung — 0.86 V to 1.15 V (1.1 V typical)
Betriebstemperatur — 0 C to +85 C (TJ)
Montagestil — SMD/SMT
Gehäuse / Bauform — 484-BBGA, FCBGA
Packaging — Tray
Supplier Device Package — 484-FBGA
RoHS-Status — Compliant

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