EP3SE50F484C4LG vs EP3SL50F484C4LG Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F484C4LG por Intel y EP3SL50F484C4LG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3SE50F484C4LG | EP3SL50F484C4LG |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | NRND | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $370,60 | $245,00 |
| Family | Stratix® III E | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Logic Elements | 47,500 LE | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 19,000 ALM | — |
| Embedded Memory | 5.49 Mbit (2,886 Kbit M9K + M144K blocks) | — |
| Maximum User I/O | 296 | — |
| Hardware Multipliers (18x18) | 384 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Operating Supply Voltage (Core) | 1.1 V | — |
| Rango de temperatura de funcionamiento | 0°C to +85°C (Commercial) | — |
| Speed Grade | -4 | C4 (commercial, slowest) |
| Encapsulado | 484-Ball FCBGA, 23 x 23 mm | 484-FBGA (23x23 mm) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | — |
| Process Node | 40 nm TSMC | 40 nm |
| Lead-Free / RoHS | Yes (lead-free finish, RoHS compliant) | — |
| Nivel MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Design Software | Quartus II 11.0 or later | — |
| Series | — | Stratix III L |
| Number of Logic Elements (LE) | — | 47500 |
| Number of LABs/CLBs | — | 1900 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | 19000 ALM |
| Total Embedded Memory | — | 2184192 bit (2.08 Mbit) |
| Number of I/O | — | 296 |
| Tensión de alimentación | — | 0.86 V to 1.15 V (1.1 V typical) |
| Temperatura de funcionamiento | — | 0 C to +85 C (TJ) |
| Estilo de montaje | — | SMD/SMT |
| Encapsulado / Carcasa | — | 484-BBGA, FCBGA |
| Packaging | — | Tray |
| Supplier Device Package | — | 484-FBGA |
| Estado RoHS | — | Compliant |