EP3SE50F484I3 vs EP3SE50F484I4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484I3 von Intel und EP3SE50F484I4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484I3 EP3SE50F484I4
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $188,00 $730,00
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory 5,760 Kbits —
User I/Os 296 —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Gehäuse 484-ball FCBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch 484-ball FC-FBGA
Operating Temperature Grade Industrial (-40 °C to +100 °C) —
Speed Grade I3 (-3 speed bin, industrial) —
DSP Blocks Yes (embedded multipliers and accumulators) —
Configuration Modes AS, PS, FPP, JTAG —
PLLs Yes (multiple, for clock management) —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X —
Transceivers Multi-gigabit transceivers supported —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LAB) — 1,900
Maximum User I/O — 296
Embedded Memory (Bits) — 5,760,000
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 216
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Package Code — BBGA / FC-FBGA
Temperature / Speed Grade — I4 (Industrial)
Betriebs-Sperrschichttemperatur — -40 C to +100 C

Datenblätter & Ressourcen

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