EP3SE50F484I3 vs EP3SE50F484I4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F484I3 por Intel e EP3SE50F484I4 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE50F484I3 EP3SE50F484I4
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $188,00 $730,00
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory 5,760 Kbits —
User I/Os 296 —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Encapsulamento 484-ball FCBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch 484-ball FC-FBGA
Operating Temperature Grade Industrial (-40 °C to +100 °C) —
Speed Grade I3 (-3 speed bin, industrial) —
DSP Blocks Yes (embedded multipliers and accumulators) —
Configuration Modes AS, PS, FPP, JTAG —
PLLs Yes (multiple, for clock management) —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X —
Transceivers Multi-gigabit transceivers supported —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LAB) — 1,900
Maximum User I/O — 296
Embedded Memory (Bits) — 5,760,000
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 216
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Package Code — BBGA / FC-FBGA
Temperature / Speed Grade — I4 (Industrial)
Temperatura de junção de operação — -40 C to +100 C

Fichas técnicas e recursos

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